エレキ・ソフト設計開発

エレキ・ソフト設計開発をお任せします。顧客打ち合わせ・半導体製造装置の回路設計、半導体製造装置の制御用のプログラム設計、一部の部品や製品ではなく、装置全体に携わることが出来ます。 【設計期間】 半年～1年 【受注単価】 数百万円～数千万円 【業務のやりがい】 開発品の設計が多いため、常に新しい技術に触れる事ができ、技術力を身に付ける事ができます。 【強み】 技術力と設計～製造までの一貫生産体制に強みがあります。大手半導体製造装置メーカーより、新規開発品をメインに設計依頼を受けています(量産品ではありません)。

【必要な経験・スキル】 2026年3月に大学もしくは大学院の電気・電子系学科を卒業予定の方

350万〜650万円 3500000～6500000 給与形態: 月給 給与: 220,000円〜364,000円 モデル年収: 年収380万円 入社3年目 （基本給22万+諸手当+賞与） 給与備考：基本給\220,000～を含む/月 賞与: 賞与あり（年2回） 昇給: 昇給あり（年1回）

8:30～17:30 休憩: 60分 残業: 月平均20時間

その他 休日備考：【休日】113日 （内訳）　日曜　祝日 その他の休日・休暇：土曜：年3回程度出社有(それ以外は休み)/【有給休暇】有（10日～） 出産・育児休業,夏季休暇,年末年始休暇,特別休暇（冠婚葬祭）

夜間手当,家族手当,残業手当,退職金制度,通勤手当 通勤手当詳細：会社規定に基づき支給 家族手当詳細：会社規定に基づき支給 その他手当・詳細、福利厚生：【制度・設備】時短制度（全従業員利用可）/自転車通勤可（全従業員利用可）/出産・育児支援制度（全従業員利用可）/研修支援制度（全従業員利用可）/従業員専用駐車場あり（全従業員利用可）/技能手当 加入保険: 健康保険,労災保険,厚生年金,雇用保険

書類選考: あり 面接回数: 2