機械設計

■業務内容 2D-CAD、3D-CADを用いて、当社の半導体製造装置、真空成膜装置の機械設計を担当。ご経験に応じて仕様設計から評価・検討まで、一連の機械設計周辺業務をお任せします。 ■業務詳細： 真空技術・加熱技術を用いた半導体製造装置の機械設計 ・装置の機械設計 ・仕様検討、仕様書作成 ・図面の作成やチェック ・部品表作成 ・組立部門への作業指示およびフォロー ・装置立上フォロー、調整、試験など ・出荷後のメンテナンス ・3D CAD Autodesk Inventor 入社後はベテラン社員の指導のもと簡単な設計から慣れていただき、ご自身のペースに合わせてスキルアップいただきます。

【必要な免許・資格】 高卒業以上 【必要な経験・スキル】 基本的なPCスキル

・産業用装置のソフト設計経験者・英語または中国語を使用できる方歓迎

325万〜450万円 3250000～4500000 給与形態: 月給 給与: 250,000円〜350,000円 給与備考：（内訳：基本給191,000～268,000円 ＋固定残業代 59,000～82,000円 (40時間) 賞与備考：（業績・成果により変動） はじめの6か月間は賞与なし 昇給備考：はじめの6か月間は昇給なし 賞与: 賞与あり（年2回） 昇給: 昇給制度あり

9:00～18:00 休憩: 60分 残業: 月平均0時間

土日休み（祝日は除く） 就業時間備考：残業月10～30時間程度 休日備考：※休日は会社カレンダーに基づく、祝日は除く削除 その他の休日・休暇：年間休日118日＋一斉年休5日あり 出産・育児休業,夏季休暇,年末年始休暇,特別休暇（冠婚葬祭）

固定残業代,夜間手当,残業手当,退職金制度,通勤手当 固定残業代詳細：40時間分の時間外手当として59000円を支給 通勤手当詳細：通勤手当(上限15万円/月)/公共交通機関の場合は全額場合 その他手当・詳細、福利厚生：退職金制度(勤続3年以上が対象) 資格取得支援 └セミナー参加費や受験料負担 社員食堂あり(仕出し弁当) 加入保険: 健康保険,労災保険,厚生年金,雇用保険

書類選考: あり 面接回数: 2